Миниатюризация электроники — одна из главных технических тенденций, определяющих работу некоторых технических комитетов. Хотя эти тенденции не связаны с микророботами, они могут быть связаны с будущими усилиями по стандартизации в этой области.Технический комитет IEC TC 47 учредил специальный подкомитет для стандартизации микроэлектромеханических систем (МЭМС). Среди его стандартов — серия IEC 62047, в которой описан ряд эксплуатационных испытаний для микроматериалов. Председатель Технического комитета IEC TC40 Маркус Швердтфегер объясняет, как миниатюризация меняет правила игры для его комитета и многих других. Технический комитет IEC 40 разрабатывает стандарты для конденсаторов в электронных схемах. «Компоненты становятся микроскопически маленькими, но при этом должны обеспечивать тот же или даже более высокий уровень производительности. Для TC 40 это означает огромные трудности, особенно в том, что касается терморегулирования и надежности в условиях ограниченного пространства. Нам приходится постоянно адаптировать наши методы тестирования для этих крошечных устройств для поверхностного монтажа (SMD)». Совместный технический комитет ISO и IEC, специализирующийся на информационных технологиях, ISO/IEC JTC 1, опубликовал ряд стандартов, касающихся 3D-печати, в том числе для применения в медицине. Кроме того, IEC недавно учредила совместный комитет с ISO по системам, который будет заниматься изучением биоцифровой конвергенции. Он должен изучить требования к стандартам в этой развивающейся области технологий.